6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司国际先进宣告，计划在新加坡树立一家制作合资企业VSMC，将在新加坡制作一座新的300mm半导体晶圆制作工厂。该合资晶圆厂将支撑130纳米至40纳米混合信号、电源办理和模仿产品，方针客户来自轿车、工业、消费和移动终端商场。工厂初始扩建的总成本估计为78亿美元。国际先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩下40%的股权。
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6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司国际先进宣告，计划在新加坡树立一家制作合资企业VSMC，将在新加坡制作一座新的300mm半导体晶圆制作工厂。该合资晶圆厂将支撑130纳米至40纳米混合信号、电源办理和模仿产品，方针客户来自轿车、工业、消费和移动终端商场。工厂初始扩建的总成本估计为78亿美元。国际先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩下40%的股权。
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